苏州天脉申请导热绝缘片及其制备方法专利，无需采用增粘剂或双面胶即可获得具有粘性的导热绝缘片张曼玉说的对，从“断崖式老去”的海清身上：看到娱乐圈残酷真相
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">金融界2024年3月30日消息，据国家知识产权局公告，苏州天脉导热科技股份有限公司申请一项名为“一种导热绝缘片及其制备方法“，公开号CN117777797A，申请日期为2023年12月。</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">专利摘要显示，本发明公开了一种导热绝缘片及其制备方法，支撑层、A组分绝缘材料和B组分绝缘材料，支撑层的两面分别设置有A组分绝缘材料和B组分绝缘材料，或者，支撑层的两面均设置有A组分绝缘材料。按重量份计，A组分绝缘材料的原料包括：丙烯酸酯聚合物为7‑12份；活性稀释剂为1‑3份；交联剂为0.03‑0.1份；导热粉体为72‑80份；阻燃粉体为16‑20份；光引发剂为0.1‑0.4份。按重量份计，B组分绝缘材料的原料包括：丙烯酸酯聚合物为7‑12份；活性稀释剂为3‑5份；交联剂为0.1‑0.3份；导热粉体为72‑80份；阻燃粉体为16‑20份；光引发剂为0.1‑0.4份。通过调整A组分绝缘材料和B组分绝缘材料中的每种成分的比例，无需采用增粘剂或双面胶即可获得具有粘性的导热绝缘片。</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">本文源自金融界</p>
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