做高端芯片需披荆斩棘，看寒武纪发展之路
<div style="text-align: left; margin-bottom: 10px;">
<h2 style="text-align: left; margin-bottom: 10px;">目录：</h2>
<h3 style="text-align: left; margin-bottom: 10px;"><a href="#sub_title_1" style="color: red;">1.高端芯片排行榜</a></h3>
<h3 style="text-align: left; margin-bottom: 10px;"><a href="#sub_title_2" style="color: red;">2.高端芯片材料概念股</a></h3>
<h3 style="text-align: left; margin-bottom: 10px;"><a href="#sub_title_3" style="color: red;">3.高端芯片有哪些</a></h3>
<h3 style="text-align: left; margin-bottom: 10px;"><a href="#sub_title_4" style="color: red;">4.高端芯片多少纳米</a></h3>
<h3 style="text-align: left; margin-bottom: 10px;"><a href="#sub_title_5" style="color: red;">5.不用光刻机也能生产高端芯片</a></h3>
<h3 style="text-align: left; margin-bottom: 10px;"><a href="#sub_title_6" style="color: red;">6.华为高端芯片</a></h3>
<h3 style="text-align: left; margin-bottom: 10px;"><a href="#sub_title_7" style="color: red;">7.英伟达断供高端芯片</a></h3>
<h3 style="text-align: left; margin-bottom: 10px;"><a href="#sub_title_8" style="color: red;">8.国产高端芯片</a></h3>
<h3 style="text-align: left; margin-bottom: 10px;"><a href="#sub_title_9" style="color: red;">9.中国高端芯片</a></h3>
</div>
<h3 id="sub_title_1" style="text-align: left; margin-bottom: 10px;">1.高端芯片排行榜</h3>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">方钉工社</p><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_jpg/sxZzoiblqOM21TbicIvyog0mnUCK22jicCRXnia79BmniaQuvnMaNEeJKjkUAPUurbWVvbR1mHPEn8dMgwQ6icjydxYw/640?wx_fmt=jpeg&tp=webp&wxfrom=5&wx_lazy=1&wx_co=1" style="width: 100%; margin-bottom: 20px;">
<h3 id="sub_title_2" style="text-align: left; margin-bottom: 10px;">2.高端芯片材料概念股</h3>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">随着新一轮科技革命进程加快，人工智能已在全球范围内形成发展的巨浪作为人工智能领域发展的核心基础设施——AI芯片，它的任何研发与创新，都将成为影响全球人工智能领域发展快慢的关键要素但如何做好、做大一家高端芯片公司或是获得资本市场的认可，芯片创企们又将面临哪些挑战，成为摆在所有人面前的关键问题。</p>
<h3 id="sub_title_3" style="text-align: left; margin-bottom: 10px;">3.高端芯片有哪些</h3>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">做高端芯片需持久耐心在半导体界，大厂几乎没有一路顺风顺水的，成功背后的坎坷冷暖自知成立于1969年AMD，靠山寨英特尔芯片苦苦挣扎了二十余年，直到90年代后期才凭借速龙处理器一鸣惊人2017年，AMD靠锐龙构架的诞生吹响了向巨头发起冲锋的号角。</p>
<h3 id="sub_title_4" style="text-align: left; margin-bottom: 10px;">4.高端芯片多少纳米</h3>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">如今，经历了52年沉浮的AMD终于成为了名副其实的巨头，与英特尔分庭抗礼由此可见，芯片行业是一个需要长久坚持，有所成便必然大成的行业巨头们的坎坷成功之路有目共睹，回归到目前国内芯片行业，高端数字芯片设计绕不过去的，便是高精尖技术人才的吸纳和团队的搭建，加之前置的高额研发投入、产品打磨周期长收益后置等难题，让几乎所有高端数字芯片设计公司都存在持续投入、持续亏损的现象。</p>
<h3 id="sub_title_5" style="text-align: left; margin-bottom: 10px;">5.不用光刻机也能生产高端芯片</h3>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">芯片“烧钱”众所周知，有时候一个项目砸进去几十亿都不一定有收获除去人力以外，设计过程中流片费用高昂，一次流片的成本可能高达几百万美元以麒麟980这一颗芯片为例，海思的研发费用就高达20亿元人民币而且不同于其他领域，芯片研发周期长，一般情况下芯片公司基本2-3年推出一款或一代芯片，外加根据不同客户需要，还要1-2年的适配导入周期，后续还需要经过市场和客户的重重验证实现迭代完善，打磨产品。</p>
<h3 id="sub_title_6" style="text-align: left; margin-bottom: 10px;">6.华为高端芯片</h3>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">因此，芯片产品从起量到规模化量产销售需要一个相对漫长的过程，相比其他行业更难实现商业化的跳跃式发展，如果创企没有足够的耐心和忍受寂寞的能力，将很难获得长足发展寒武纪：持续投入研发 快步发展产品加强落地以国内AI芯片设计企业寒武纪为例，纵观2016年3月成立到2021年3月的五年间里，寒武纪每年至少推出一款智能芯片产品，按发布时间看，寒武纪1A（2016）、1H（2017）、1M（2018）、思元100（2018）、思元270（2019）、思元220（2019）、思元290（2021）。</p>
<h3 id="sub_title_7" style="text-align: left; margin-bottom: 10px;">7.英伟达断供高端芯片</h3>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">按芯片品类看则分为智能终端IP（1A、1H、1M）；云端智能芯片及加速卡（思元100、270、290）；边缘端智能芯片及加速卡（思元220）</p><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_jpg/sxZzoiblqOM21TbicIvyog0mnUCK22jicCRiaxQhDpiaZwEqdjWAUKZXqniapiaSL7KVbEDsoRwrtWiamoAmVX4CHqT5Qw/640?wx_fmt=jpeg&tp=webp&wxfrom=5&wx_lazy=1&wx_co=1" style="width: 100%; margin-bottom: 20px;">
<h3 id="sub_title_8" style="text-align: left; margin-bottom: 10px;">8.国产高端芯片</h3>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">在创立初期，寒武纪选择先从IP授权业务切入市场，实现产品和技术的商业化落地和技术验证，达成了“初创便量产”的奇迹，帮助其在众多创业公司中脱颖而出但在此之后，管理层的雄心推动寒武纪不满足于既有的终端IP授权业务，转向更具想象空间的云边端芯片战略。</p>
<h3 id="sub_title_9" style="text-align: left; margin-bottom: 10px;">9.中国高端芯片</h3>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">同时利用平台级基础系统软件Cambricon Neuware，连接三端产品，由点及面，形成“云边端一体、端云融合”的发展战略，也使得寒武纪最终从一众创业公司里面脱颖而出今年，寒武纪还正式进军车载业务，发布了全新的“云边端车”布局。</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">成立5年，寒武纪在“设计自己的芯片”这件事上已达成3大产品线、7个智能芯片产品的成就，对比芯片设计行业2-3年的平均开发周期而言，寒武纪可以称得上是“芯片设计路上的狂奔者”，具备较高的产品迭代速度和研发能力。</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">即便如此，寒武纪依然面临投资者对于研发投入过大、目前未实现盈利的质疑，在上市刚满一周年时又经历了部分创投机构的解禁减持，造成股价波动相比其4.5亿元的营收来说，这个数字确实很大但芯片行业的规律和特性就是如此，没有投入就没有明天。</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">不论是花费50多年时间追赶对手的AMD，凭借产品迅速称霸的英伟达，十年沥血埋头造芯最终苦尽甘来的海思，还是成立5年坚持投入研发的寒武纪，芯片行业遵从的是毅力和耐力，更是持续投入、保持身位、力争以产品争夺市场、用技术获取高利润的发展战略。</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">寒武纪技术不断创新，产品逐渐成熟的根源，正是持续的研发投入财报显示，寒武纪2020年研发投入占营业收入的比例较2019年增加了45.09%为迭代升级产品及配套的基础系统软件平台，寒武纪必须持续加大“云边端”产品线及基础系统软件平台的研发投入，并不断扩充研发团队，以保持技术领先优势。</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">正如寒武纪CEO陈天石之前在投资者会议中表示的：寒武纪未来还是会继续投入研发，而且必须投高强度的研发加码，在商业层面的效果也逐渐显现透过财报数据不难发现，寒武纪的营收正在持续增长，亏损也在大幅收窄，同时，营收结构也悄然发生了变化。</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">虽然终端IP产品营收下滑，但寒武纪云端智能芯片及加速卡和智能计算集群收入已实现增长，新产品边缘端智能芯片及加速卡、基础系统软件已陆续投入市场，取得较好的营收的同时，也展现了优秀的创收潜能随着云、边、端、车产品线逐渐丰满、收入结构的持续优化，寒武纪的商业落地效果逐步显现，营收更趋多元化。</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">逐渐收窄的亏损趋势，与营收趋向多元化，无疑都是好的信号，但更为重要的是，寒武纪对于研发的重视，使得研发成果的产品化落地得到了有力保障而高效的股权激励，也使得整个技术团队得以稳定，保持了公司技术的前瞻性、可行性和核心竞争优势不至流失。</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">据行研显示，寒武纪已成为当下国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件技术方面，寒武纪已经走在了国内企业的前沿，并找到了可持续发展路径，更好的支援高端芯片开发。</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">芯片设计初创企业更考验投资者的投资理念和长期眼光年轻的半导体初创企业确实很难，尤其是寒武纪所处的复杂芯片设计领域，更需要长期密集的投入，初创企业在创业初期应该不断提升原创技术，修炼内功，而不是牺牲研发投入，失去长期参与竞争的机会，但这也确实考验着投资者的投资理念和长期眼光。</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">近期，寒武纪也承受了部分股东解禁减持股价波动等压力以寒武纪近期公告为例，创投机构就在二级市场呈现出截然不同的态度：元禾原点旗下的两只基金在寒武纪上市一年后即选择清仓式减持，而国投创业旗下的两只基金分别选择不减持和逐步减持。</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">不可否认，半导体行业本身并不是一个快行业，尤其是对以寒武纪为代表的复杂芯片设计公司而言，更需要聚焦坚持，才能啃下研发硬骨头、拿下更大的市场瞬间的股价和市值并不能代表芯片企业的长期价值，如果将时间轴再拉长一些来看，从事复杂芯片设计创业公司们的价值及市场均在同步放大。</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">寒武纪们的发展，正在等待时间的检验往期精彩文章未来6年出货暴增500%！UWB市场加速爆发，机会在哪？反超台积电！英特尔宣布2024年量产2nm，代工业务获高通、亚马逊力挺！台积电正评估赴日本、德国建厂，南京厂扩产顺利进行</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">从国内Fab厂招标数据，看半导体设备国产化进程龙芯3A5000正式发布：基于LoongArch自研指令系统，性能提升50%市值超55亿美元！法拉第未来成功上市，贾跃亭“下周回国”有望！紫光集团破产重整开启：招募战投全面接手，要求总资产不低于500亿！</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">传安博凯将收购全球第二大封测厂Amkor！云从科技科创板IPO获通过：募资37.5亿元发力AI生态，AI芯片研发已终止！美国持续打压之下，中国集成电路产业如何破局？传华为OLED驱动芯片已完成试产，最快年底量产交付</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">大基金、中微公司加持！国内唯一PECVD供应商：拓荆科技成色几何？90%市场被国外垄断！从华大九天招股书，看国产EDA产业现状行业交流、合作请加微信：icsmart01芯智讯官方交流群：221807116</p>
<p style="font-size: 18px; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 30px;">方钉导航</p>
页:
[1]