景旺电子：公司产品已覆盖多层板、类载板等多个细分领域，实现量产出货185的李现碰上188的胡一天，一个报低一个报高，站一起后真相大白 - 建筑人工程人网上交流互动社区 -

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金融界12月21日消息，有投资者在互动平台向景旺电子提问：贵公司产品线规划是否已经覆盖无线基站射频功放PCB、处理器芯片封装基板、普通背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMIMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板！谢谢！

公司回答表示：投资者, 上述细分领域产品公司大部分已实现量产出货，公司产品覆盖多层板、类载板、载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商。

本文源自金融界AI电报