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金融界2024年4月10日消息，据国家知识产权局公告，北京市春立正达医疗器械股份有限公司申请一项名为“一种膝关节电子垫片结构“，公开号CN117838401A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种膝关节电子垫片结构，包括上壳体、下壳体以及安装在上壳体和下壳体之间的检测电路板，检测电路板上设有若干压力检测组件；上壳体的上表面与试髁相互匹配，上壳体的下表面设有若干立柱，立柱与压力检测组件一一对应设置，立柱与压力检测组件之间设有弹性传力件，每个立柱的底部均通过弹性传力件与相应的压力检测组件接触。本发明在立柱与压力检测组件之间设置弹性传力件，立柱在产生不同角度的偏移及微量角度形变时，弹性传力件可以吸收立柱的微型形变，使得弹性传力件能够将压力均匀传递至压力检测组件，保证立柱上的微量角度形变不会影响到压力检测组件的测试结果，减小了压力测试的误差。
本文源自金融界
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