作者:shuili_123 昨天 21:17
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金融界2024年3月26日消息,据国家知识产权局公告,苏州天脉导热科技股份有限公司申请一项名为“一种导热垫片的制备方法及制备装置“,公开号CN117754893A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本发明公开了一种导热垫片的制备方法及制备装置,其中,导热垫片的制备方法包括步骤S01至步骤S04;步骤S01为形成多个间隔分布的取向柱;步骤S02为将碳纤维丝沿取向柱高度方向在多个取向柱之间交错缠绕形成多层结构,得到高度取向的碳纤维;步骤S03为将高度取向的碳纤维丝置于容置腔室内;步骤S04为向具有高度取向碳纤维丝的容置腔室内加入硅胶,并进行固化。本发明的一种导热垫片的制备方法及制备装置用于提高导热垫片的导热系数。

本文源自金融界

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