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金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海烨映微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种热电堆芯片及热电堆芯片的制备方法”的专利，公开号CN 118765152 A，申请日期为2024年7月。
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专利摘要显示，本发明提供一种热电堆芯片，包括：衬底， 所述衬底中部开设有空腔； 一隔热结构，设置在所述衬底上表面，并过关于所述隔热结构的中心中心对称的一第一支撑臂以及一第二支撑臂，悬空在所述空腔上方的开口上；热 电堆结构，设置在所述隔热结构中；所述热电堆结构中包括：一热端，通过所述第一支撑臂连接到所述衬底；一冷端，通过所述第二支撑臂连接到所述衬底；所述热端连接到所述衬底的热传导距离与所述冷端连接到所述衬底的热传导距离相等。
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本发明还包括对应热电堆芯片的热电堆芯片制备方法本发明提供的热 电堆芯片及其制备方法能够适用于温度变化较强的场景适用性更强，且工作稳定性高，热电堆芯片的测量准确性大大提升
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