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金融界2023年12月12日消息，据国家知识产权局公告，厦门弘信电子科技集团股份有限公司申请一项名为“一种折叠屏FPC多层板的制作方法“，公开号CN117222136A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种折叠屏FPC多层板的制作方法，包括步骤A：制作各叠层的线路，线路排版沿铜箔基材的长度方向设计线路走线，分层区的线路采用直线走线，并均匀等间距分布，拐角区线路走线导角，使线路圆弧过渡均匀；步骤B：在中间叠层的分层区外侧设置线路标识线，步骤C：冲孔，在分层区周边冲切导气孔，导气孔均匀分布在分层区的周边，且距离分层区的开口一定距离；步骤D：将各叠层层压在一起；步骤E：冲切外形；步骤F：二次冲孔，在电路板上钻出导通孔；步骤G：镀铜，分层区不镀铜；步骤H：DES。本发明通过对多层板的线路改进、冲孔、镀铜等工艺的改进，使制作出来的多层板能够满足弯折需求。
本文源自金融界
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