华芯半导体拟入围省前沿技术研发计划

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作者:shuili_123 2024-10-25 09:52:54
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1.半导体芯片股票龙头前十名排名

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2.半导体和芯片有什么区别

本文转自:泰州日报112G光芯片项目铺设最快算力“高速公路”华芯半导体拟入围省前沿技术研发计划112G光芯片项目铺设最快算力“高速公路”华芯半导体拟入围省前沿技术研发计划112G光芯片项目铺设最快算力“高速公路”

3.半导体龙头股票有哪些

华芯半导体拟入围省前沿技术研发计划本报讯(记者 钱宏斌 实习生 薛子晗 通讯员 李立尧)日前,省科技厅发布全省首批前沿技术研发计划拟立项名单,华芯半导体科技有限公司申报的“112Gbit/s PAM4 850nm VCSEL芯片(简称112G光芯片)的研发”项目入选。

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此次入选的项目主要面向未来产业培育,鼓励颠覆性技术创新,力争通过新科学原理突破或技术创新组合,改变传统或主流的技术、产品路线,抢占新赛道,培育新动能,加快发展新质生产力位于姜堰高新区的华芯半导体公司是从事VCSEL芯片研发、生产和销售的高科技企业,已成功突破6G、10G、25G、56G光通讯芯片的开发和量产,正加速研发PAM-4架构的112G VCSEL芯片。

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公司董事长彭灵勇介绍,相对于LED(发光二极管)、LD(激光二极管)、DFB激光器等半导体元件,VCSEL具有低成本、低功耗、高速度等优良特性VCSEL光芯片由于制作工艺复杂,存在许多“卡脖子”技术,这类芯片过去一直被国外行业巨头垄断。

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华芯半导体投资数亿元购买了红光MOCVD、全自动清洗、光刻、原子力显微镜、X射线检测仪等100多台套高端制造及检测设备,对这些进口设备并不是照搬照用,华芯科研团队根据自己的芯片制程工艺对相关设备进行了改进,保证了自主掌握核心技术。

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如价值2000多万元的红光MOCVD设备,华芯科研人员优化气流模型,提高炉内气流均匀性,保障了晶圆表面的结晶质量,还降低了使用成本“VCSEL光芯片制作总共有300多道工序,任何一个工序不合格都可能前功尽弃。

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”彭灵勇说,外延生长环节在红光MOCVD设备内完成,不同材料堆叠300多层后,厚度仅6至8微米,是一根头发丝直径的十分之一每一层的材料性质和要求都不同,这就带来诸多技术难点,气流速度、温度、旋转速度等指标参数,都要经过上万次试验才能达到最佳。

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技术人员将最佳参数组合编入软件程序,这样生长出来的外延片才会天衣无缝,这也形成了华芯独特的芯片制造工艺随着人工智能和高性能计算需求不断增长,计算、传输、存储等芯片迎来广阔的市场机遇,其中传输芯片决定算力的速度与稳定,其速度越快,技术难度越大,价格也越贵。

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继2022年攻克56G光芯片关键核心技术后,2023年,华芯加快研发步伐,瞄准112G光芯片攻关目前,样品经通信企业试用,各项检测数据基本达标接下来,华芯将尽快完成量产定型,铺设最快算力“高速公路”,努力实现对国外巨头的超越,保障国内供应链安全。

“党的二十届三中全会《决定》指出,改进科技计划管理,强化基础研究领域、交叉前沿领域、重点领域前瞻性、引领性布局”姜堰区科技局局长袁惠荣表示,姜堰区聚焦创新主体急难愁盼问题,为华芯半导体为代表的科技企业提供“量身定制”科技服务,推动科技创新和产业创新深度融合,助力企业加快攻关关键核心技术。

今年以来,区科技局服务华芯半导体,先后获批省产业前瞻与关键核心技术竞争项目1项,市科技支撑(产业关键技术研发)项目2项、市中小企业科技成果转化项目1项,争取项目资金370万元、研发投入奖补75万元甘当科技“红娘”,该局还促成华芯半导体与南京大学、北京工业大学、长春理工大学等高校科研院所达成深度合作、协同创新。

目前,华芯半导体正努力争创省潜在独角兽企业

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