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1.半导体和芯片有什么区别
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2.半导体芯片股票龙头前十名排名
金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN 118765112 A，申请日期为2020年11月 专利摘要显示，本申请提供了半导体装置。
3.半导体龙头股票有哪些
一种半导体装置包括：层叠结构，其包括导电层和绝缘层彼此交替层叠的第一区域以及牺牲层和绝缘层彼此交替层叠的第二区域；第一狭缝结构，其位于第一区域和第二区域之间的边界处并且包括穿过层叠结构的第一贯通部分和从第一贯通部分的侧壁延伸的第一突出部；第二狭缝结构，其位于边界处并且包括穿过层叠结构的第二贯通部分和从第二贯通部分的侧壁延伸并联接至第一突出部的第二突出部；电路，其位于层叠结构下方；以及接触插塞，其穿过层叠结构的第二区域并电连接到电路。
4.半导体是什么
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