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1.微电子科学与工程
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2.微电子专业大学排名
金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，潍坊歌尔微电子有限公司申请一项名为“麦克风用封装基板、麦克风和电子设备”的专利，公开号 CN 118764796 A，申请日期为2024年7月专利摘要显示，本发明公开了一种麦克风用封装基板、麦克风和电子设备，涉及声电转换技术领域，其中，麦克风用封装基板包括第一玻璃板、两个第一导电层和两个阻焊层，第一玻璃板开设有贯穿两表面的第一过孔，两个第一导电层分别铺设于第一玻璃板的两表面，且第一导电层填充于第一过孔内，以使得两个第一导电层相连接；两个阻焊层分别铺设于两个第一导电层背向第一玻璃板的表面；本发明的麦克风用封装基板采用玻璃板为基材，代替常规的FR‑4板材，麦克风用封装基板在高温下不易受热发生形变，麦克风用封装基板的受热稳定性和可靠性大大提升，且封装基板的机械强度较高，高频损耗较低。
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同时，本发明的麦克风用封装基板结构简单，易加工制作
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