金融界2023年12月29日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“软包电池、电子设备及软包电池的制造方法“，公开号CN117317423A，申请日期为2022年6月。

专利摘要显示，本公开涉及一种软包电池、电子设备及软包电池的制造方法，所述软包电池包括：软包电芯，包括卷芯和包裹在所述卷芯的外侧的铝覆膜，无线充电组件，包括充电线圈，所述充电线圈设置于所述铝覆膜上，以及保护电路板，包括用于向所述软包电芯充电的充电电路，所述充电电路电连接于所述充电线圈与所述卷芯之间。通过上述技术方案，本公开所提供的软包电池、电子设备及软包电池的制造方法能够解决无线充电设备的充电电路复杂所导致的设备体积增大、发热严重、能量损耗高的技术问题。

本文源自金融界

金融界2023年12月29日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“软包电池、电子设备及软包电池的制造方法“，公开号CN117317423A，申请日期为2022年6月。

专利摘要显示，本公开涉及一种软包电池、电子设备及软包电池的制造方法，所述软包电池包括：软包电芯，包括卷芯和包裹在所述卷芯的外侧的铝覆膜，无线充电组件，包括充电线圈，所述充电线圈设置于所述铝覆膜上，以及保护电路板，包括用于向所述软包电芯充电的充电电路，所述充电电路电连接于所述充电线圈与所述卷芯之间。通过上述技术方案，本公开所提供的软包电池、电子设备及软包电池的制造方法能够解决无线充电设备的充电电路复杂所导致的设备体积增大、发热严重、能量损耗高的技术问题。

本文源自金融界